文/CTWANT
▲台積電證實,砸了近900億建銅鑼封測新廠。(圖/報系資料照片)
因應AI需求,台積電(2330)進封裝產能吃緊,特別是近期AI晶片訂單供不應求,台積電今天(25日)對外證實,因應市場需求,規劃將在銅鑼科學園區,大興土木蓋先進封裝的晶圓廠,這項投資花費將近900億元,並預估會在當地創造大約1500個就業機會。
受到AI晶片訂單需求,其實之前就傳出,竹科管理局同意協助台積電,去取得竹科銅鑼園區大約7公頃的土地。台積電今天證實,管理局已正式發函,同意台積電銅鑼科學園區的租地申請,接下來將會安排進行租地簡報。
其實早前台積電總裁魏哲家,在法說會上就已透露,台積電AI相關的晶片,目前約佔台積電整體營收的6%,預期未來5年,將會以近50%的年複合成長率(CAGR)攀升,整體營收佔比,也會來到大約10%以上。
而台積電接下來要設立的銅鑼新廠,預計將會在今年的第4季開始慢慢整地,2024年下半年動工,2026年完工,預計2027年的年中之後,就可開始量產,月產能將可達到11萬片左右。
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原文 : https://www.setn.com/News.aspx?NewsID=1328754&utm_campaign=viewallnews
內容標題 : 投資額近9百億!台積電證實蓋「銅鑼封測新廠」 創1500個就業機會